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甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域； 封装产品主要包括：QFN，LGA，BGA，FC，Hybrid-BGA，MEMS，Bumping / WLCSP / CP 应用领域覆盖物联网、通信、车联网、智能工控、智慧城市安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用 2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“浙江高新技术企业” 甬矽二期于2020年底启动，项目总投资120亿+，2022年底完成建设，建筑面积38万平方，厂房面积：8.8万平方
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